【函轉】國科會2024台灣創新技術博覽會之「2024 未來科技獎」徵件~至113年5月31日前止

一、徵件資格：

(一)須為國科會 、中央研究院、教育部、衛福部任一部會補助之計畫成果。

(二)上述成果應符合以下技術領域範疇

為因應百工百業未來創新賦能需求，鼓勵半導體晶片、 AI相關新興應用及具有雛型之各類技術參與。

二、報名方式及時間

1.即日起至113年5月31日(五)23:59止，至未來科技館徵件網站
(https://award.futuretech.org.tw/)以［技術團隊］身分別註冊帳號以線上報名。

2.報名後請致電本校產學窗口，以利本校彙整名單函送國科會。
產學窗口：研發組 黃芳慈(分機2212)

三、獲獎獎勵

1. 得獎者獲獎盃1座、獎狀1張及獎金新臺幣 1 萬元整。
2. 若技術為國科會計畫，可列為主持人申請計畫之加分項目。
3. 促進海外交流，令培訓或選送部分得獎團隊海外參展。

四、其他注意事項

(一)獲獎技術應配合後續宣傳、實體展出 、展後媒合調查回報等相關事宜。 如經查發現技術團隊實體展出三日皆無人員到場，將予以沒收獎金頒發資格。

(二)「 2024 台灣創新技術博覽會 未來科技館」 展覽資訊如下 。

1. 展出時間： 10/17 (四) ~ 10/19 (六)
2. 展出地點：台北世貿一館

五、本案聯絡窗口：

未來科技館推動辦公室　　陳小姐
信箱：wenhua@mail.tca.org.tw
電話：(02)2576-2013