【徵求計畫】函轉國科會徵求2025年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫之計畫構想書~至113年09月13日前止

函轉國科會徵求2025年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫資訊：

一、依據本會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第二期)。

重點合作主題：

1. 研發新的設計工具與晶片設計自動化方案
2. 新興系統應用所需求的關鍵晶片
3. 微型高傳輸互連技術

二、計畫申請說明：

1.本案必須由臺灣及德國各一位主持人組成研究團隊，並分別向本會及BMBF 同時提出計畫申請書。任一方未收到申請書，則合作案無法成立。

2.臺方主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫。

3.計畫期程以3年期計畫為限(2025/5/1開始)。每案每年補助以新臺幣200萬元為原則。

4.執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。

5.請踴躍報名參加113年8月7日臺德半導體線上交流活動，將有機會結識德國研究人員共同合作。

三、本案聯絡人

(一)計畫內容詢問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。

(二)線上作業系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，（02）2737-7590、7591、7592。

四、校內申請截止日：113年09月13日前止，逾時不候。(請申請人務必於校內截止日前完成線上申請作業後，並電話通知研發處)

五、依「國家科學及技術委員會補助專題研究計畫作業要點」第二十六點第十款規定，首次申請計畫之計畫主持人及申請書內所列首次執行國科會計畫之參與研究人員應於申請機構函送國科會申請研究計畫之日前三年內，完成至少六小時之學術倫理教育課程訓練並檢附相關證明文件送申請機構備查；故符合上述規範者，請於校內申請截止日前將上述證明送研發處(P404)留存，逾期未繳者皆不予受理計畫申請。

六、提供「臺灣學術倫理教育資源中心」https://ethics.moe.edu.tw/學習平台以供參考，可免費線上修習學術倫理課程，若完成測驗可線上列印研習證明。

研發處敬啟

校內承辦人員：黃芳慈，分機2212。