【徵求計畫】函轉國科會徵求2026年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫~至114年09月24日前止

函轉國科會徵求2026年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫資訊：

一、 計畫主持人及共同主持人資格與限制：

(一) 臺方：須符合本會專題研究計畫主持人(或共同主持人)資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫，且同一期間僅得執行1件本專案計畫。

(二) 德方：計畫主持人須符合德方(BMFTR)規定計畫主持人資格。

(三) 雙方主持人均須向本會及BMFTR提送申請書，任一方未提出，則合作案無法成立。

二、 重點合作主題：

1. Open and disruptive EDA/Test/Verification tools: Including open-source EDA tools, IP libraries, PDKs/ADKs, AI-driven EDA, EDA for heterogeneous integration (i.e. chiplet design & methodology, CDKs), design-for-testing (DfT), automated test equipment, AI based automated failure analysis
2. Chip design for Edge-AI and emerging applications: Including autonomous driving/UAV/Robotics, next generation wireless communication, novel processors and memory concepts, hardware security and trustworthiness
3. Advanced system integration and novel interconnects: Including chiplets, silicon photonics), 2.5D/3D-interconnects, and novel materials (i.e. advanced silicon, glass substrates, and beyond)

三、 計畫期程：

計畫期程以3年為原則，自2026年7月1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。

四、 注意事項：

(一) 本項共同研究計畫須經本會與德方(BMFTR) 雙方獨立審查後，再共同審議選定補助計畫，故不受理申覆。

(二) 具以下情況的之申請案恕不受理：

1. 德方計畫主持人資格未符BMFTR之規定；
2. 德方計畫主持人未依BMFTR規定提出計畫；
3. 申請日期超過公告截止日期；
4. 申請資料不全；
5. 未依本會專題研究計畫作業要點規定及本申請須知所述方式提出。

(三) 本次徵件計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別於申請截止期限內，向本會及德國BMFTR提出申請書，始得成案。

五、徵件線上說明會：

為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午，共同舉辦徵件線上說明會，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於本會網站公告。

六、聯絡人

(一)本案聯絡人：

國科會科教國合處 李蕙瑩研究員，電話：+886-2-2737-7150，Email: vvlee@nstc.gov.tw。

(二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，（02）2737-7590、7591、7592。

七、內申請截止日：114年09月24日前止，逾時不候。(請申請人務必於校內截止日前完成線上申請作業後，並電話通知研發處)

八、「國家科學及技術委員會補助專題研究計畫作業要點」第二十六點第十款規定，首次申請計畫之計畫主持人及申請書內所列首次執行國科會計畫之參與研究人員應於申請機構函送國科會申請研究計畫之日前三年內，完成至少六小時之學術倫理教育課程訓練並檢附相關證明文件送申請機構備查；故符合上述規範者，請於校內申請截止日前將上述證明送研發處(A312)留存，逾期未繳者皆不予受理計畫申請。

九、提供「臺灣學術倫理教育資源中心」https://ethics.moe.edu.tw/學習平台以供參考，可免費線上修習學術倫理課程，若完成測驗可線上列印研習證明。

研發處敬啟

校內承辦人員：盧詩涵，分機2212。