函轉科技部徵求「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」資訊:
一、為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰略產業」之「發展結合5G、數位轉型和國家安全的資安產業」等行政院重要科技政策,爰規劃推動旨揭「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。
二、申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件),申請注意事項說明如下:
(一)本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標。
1、計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC 62443等相關規範進行弱點掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處。
2、必須以產業技術需求(demand pull)為導向,針對智慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。
3、必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據);此外,藉由本計畫之投入,目標技術預期可提升程度。
4、須達成本專案計畫每年度訂定之目標,並訂定可供查核的技術面KPI。
5、須邀請國內業界參與共同執行計畫,提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書,並請提高合作企業的實質參與,相關作法包含:
(1)合作企業提供研究設備、實測場域、研發人力…等。
(2)鼓勵合作企業投入研究經費。若執行機構與企業完成簽訂合約書,且企業已撥付挹注金後,計畫主持人可依本部「研究計畫產學加值鼓勵方案(達陣方案)」,申請追加經費。
(3)鼓勵合作企業培育人才,例如學生至合作企業實習,或依本部「鼓勵企業參與培育博士研究生試辦方案」,由業界及本部共同挹注經費以培育優秀博士生。
(二)跨領域、跨單位共同合作。
1、本專案計畫為單一整合型計畫,主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長,共同主持人需具備資安技術專長。
2、由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等,協助各計畫團隊精進資安防護技術;由台灣儀器科技研究中心進行工控資安人才培育。
(三)本專案計畫訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執行成效不佳的計畫團隊;此外,本部亦得整併計畫團隊、調整計畫成員、或調整計畫執行內容。
三、線上申請時,請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」,計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」,學門代碼請選擇「E9865物聯網應用場域資安強化推動計畫」。本專案計畫恕不受理申覆。
四、本案聯絡人:
(一)有關計畫內容疑問,請洽有關本專案計畫相關問題,請洽詢科技部工程司 杜青駿副 研究員, 電話:(02)27377527。
(二)有關系統操作問題,請洽資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,02-2737-7590、7591、7592。
五、校內申請截止日:110年10月11日前止,逾時不候。(請申請人務必於校內截止日前完成線上申請作業後,並電話通知研發處)
六、依「科技部補助專題研究計畫作業要點」第二十六點第九款規定,首次申請計畫之計畫主持人及申請書內所列首次執行科技部計畫之參與研究人員應於申請機構函送科技部申請研究計畫之日前三年內,完成至少六小時之學術倫理教育課程訓練並檢附相關證明文件送申請機構備查;故符合上述規範者,請於校內申請截止日前將上述證明送研發處(P404)留存,逾期未繳者皆不予受理計畫申請。
七、提供「臺灣學術倫理教育資源中心」http://ethics.nctu.edu.tw學習平台以供參考,可免費線上修習學術倫理課程,若完成測驗可線上列印研習證明。
研發處敬啟
校內承辦人員:沈婉儀,分機2204。